光催化氧化反應(yīng)器，光化學(xué)反應(yīng)儀設(shè)計(jì)綜述?

光化學(xué)反應(yīng)儀主要用于研究氣相或液相介質(zhì)、固定或流動(dòng)體系、紫外光或模擬可見光照、以及反應(yīng)容器是否負(fù)載TiO2光催化劑等條件下的光化學(xué)反應(yīng)。具有提供分析反應(yīng)產(chǎn)物和自由基的樣品，測定反應(yīng)動(dòng)力學(xué)常數(shù)，測定量子產(chǎn)率等功能，廣泛應(yīng)用化學(xué)合成、環(huán)境保護(hù)以及生命科學(xué)等研究領(lǐng)域

光化學(xué)、干膜、曝光及顯影制程術(shù)語手冊1、Absorption 領(lǐng)受，吸入

指被領(lǐng)受物會(huì)進(jìn)入主體的內(nèi)部，是一種化學(xué)式的吸入步履。如光化反映中的光能領(lǐng)受，或板材與綠漆對(duì)溶劑的吸入等。還有一近似詞 Adsorption 則是指吸附而言，只附著在主體的概略，是一種物理式的親和吸附。

2、Actinic Light(or Intensity，or Radiation) 有用光

指用以完成光化反映各類光線中，其zui有用波長規(guī)模的光而言。例如在360～420 nm 波長規(guī)模的光，對(duì)偶氮棕片、淺顯吵嘴底片及重鉻酸鹽感光膜等，其等反映均zui快zui*且功用zui大，謂之有用光。

3、Acutance 解像尖銳度

是指各類由感光編制所取得的圖像，其線條邊緣的尖銳景象抽象 (Sharpness)，此與解像度 Resolution 不合。后者是指在必定寬度距離中，可以了了的顯像(Develope)解出若干良多多少組“線對(duì)"而言(Line Pair，系指一條線路及一個(gè)空間的組合)，普簡易稱只說解出機(jī)條“線"而已。

4、Adhesion Promotor 附出力增進(jìn)劑

多指干膜中所添加的某些化學(xué)品，能促使其與銅面發(fā)生“化學(xué)鍵"，而增進(jìn)其與底材間之附出力者皆謂之。

5、Binder 粘結(jié)劑

各類積層板中的接著樹脂部份，或干膜之阻劑中，所添加用以“成形"而不致太“散"的接著及組成劑類。

6、Blur Edge(Circle)恍惚邊帶，恍惚邊圈

多層板各內(nèi)層孔環(huán)與孔位之間在做瞄準(zhǔn)度搜檢時(shí)，可把持 X光透視法為之。由于X光之光源與其機(jī)組均非平行光之機(jī)關(guān)，故所得圓墊(Pad)之減少回憶，其邊緣之解像其實(shí)不明銳了了，稱為 Blur Edge。

7、Break Point 出像點(diǎn)，顯像點(diǎn)

指制程中已有干膜貼附的“在制板"，于自動(dòng)保送線顯像室上下噴液中遏制顯像時(shí)，抵達(dá)其完成沖洗而閃現(xiàn)出了了圖形的“旅程點(diǎn)"，謂之“Break Point"。所經(jīng)歷過的沖洗旅程，以占顯像室長度的 50~75% 之間為好，如斯可以使剩下旅途中的清水沖洗，更能增強(qiáng)斷根殘膜的成果。

8、Carbon Arc Lamp 碳弧燈

晚期電路板底片的翻制或版膜的分娩時(shí)，為其曝光所用的光源之一，是在中心迫近的碳精棒之間，施加高電壓而發(fā)生弧光的拆卸。

9、Clean Room 無塵室、潔凈室

是一個(gè)遭到賣力經(jīng)管及精采把握的房間，其溫度、濕度、壓力都可加以調(diào)劑，且氣氛中的塵埃及臭氣已予以消弭，為半導(dǎo)體及細(xì)線電路板分娩制造必需的景象抽象。淺顯“潔凈度"的表達(dá)，是以每“立方呎"的氣氛中，含有大于0.5μm以上的塵粒數(shù)目，做為分級(jí)的尺度，又為儉仆成本起見，常只在使命臺(tái)面上設(shè)置部門無塵的景象抽象，以嘗試必需的使命，稱 Clean Benches。

光催化氧化反應(yīng)器，光化學(xué)反應(yīng)儀設(shè)計(jì)綜述

10、Collimated Light 平行光

以感光法遏制回憶轉(zhuǎn)移時(shí)，為添加底片與板面間，在圖案上的變形走樣起見，應(yīng)采納平行光遏制曝光制程。這類平行光是經(jīng)由屢次反射折射，而取得低熱量且近似平行的光源，稱為Collimated Light，為細(xì)線路建筑必需的裝備。由于垂直于板面的平行光，對(duì)板面或景象抽象中的少許塵埃都很是緩慢，常會(huì)忠誠的暗示在所曬出的回憶上，構(gòu)成許多額定的漏洞錯(cuò)誤，反不如淺顯散射或漫射光源可以也許自彼此補(bǔ)而消彌，故采納平行光時(shí)，必需還要無塵室的合營才行。此時(shí)底片與待曝光的板面之間，已無需再做抽真空的密接(Close Contact)，而可間接使用較嚴(yán)重的 Soft Contact或Off Contact了。

11、Conformity吻合性，服貼性

完成零件壞配的板子， 為使整片板子外形遭到賣力的呵護(hù)起見，再以絕緣性的涂料予以封護(hù)涂裝，使有更好的信賴性。淺顯較高條理的拆卸板，才會(huì)用到這類外形貼護(hù)層。

12、Declination Angle 斜射角

由光源所間接射下的光線，或經(jīng)各類折射反射過程后，再行射下的光線中，凡閃現(xiàn)不垂直射在受光面上，而與“垂直法線"呈某一斜角者(即圖中之 a角)該斜角即稱 Declination Angle。當(dāng)此斜光打在干膜阻劑邊緣所組成的“小孔相機(jī)"并經(jīng) Mylar 折光下，會(huì)泛起另外一“平行光"之半角(Collimation HalfAngle，CHA)。但凡“細(xì)線路"曝光所邃密精彩的“高平行度"的曝光機(jī)時(shí)，其所呈的“斜射角"應(yīng)小于 1.5 度，其“平行半角"也須小于 1.5 度。

13、Definition 邊緣傳神度

在以感光法或印刷法遏制圖形或回憶轉(zhuǎn)移時(shí)，所取得的下一代圖案，其線路或各導(dǎo)體的邊緣，是不是能泛起齊直而又忠于原底片之外形，稱為“邊緣齊直性"或傳神度“Definition"。

14、Densitomer 透光度計(jì)

是一種對(duì)吵嘴底片之透光度(Dmin)或遮光度(Dmax)遏制丈量之儀器，以搜檢該底片之劣化水平若何。其經(jīng)常使用的品牌如 X-Rite 369 等于。

15、Developer 顯像液，顯影液，顯像機(jī)

用以沖洗掉未感光聚合的膜層，而留下已感光聚合的阻劑層圖案，其所用的化學(xué)品溶液稱為顯像液,如干膜制程所用的碳酸鈉(1％)溶液等于。

16、Developing 顯像，顯影

是指感光回憶轉(zhuǎn)移過程中，由母片翻制子片時(shí)稱為顯影。但對(duì)下一代像片或干膜圖案的閃現(xiàn)作業(yè)，則應(yīng)稱為“顯像"。既然是由底片上的“影"轉(zhuǎn)移成為板面的“像"，雖然就該當(dāng)稱為“顯像"，而不宜再續(xù)稱底片階段的“顯影"，這是淺而易見的事理。可是業(yè)界積非成是習(xí)用已久，一時(shí)興不茍且更正。日文則稱此為“現(xiàn)像"。

17、Diazo Film 偶氮棕片

是一種有棕色阻光膜的底片，為干膜回憶轉(zhuǎn)移時(shí)，在紫外光中公用的曝光用具(Phototool)。這類偶氮片即使在棕色的遮光區(qū),也能在“可見光"中透視現(xiàn)實(shí)片下的板面景象抽象，比吵嘴底片要便當(dāng)?shù)亩唷?/p>

18、Dry Film 干膜

是一種做為電路板回憶轉(zhuǎn)移用的干性感光薄膜阻劑,還有 PE 及 PET 兩層皮膜將之夾心呵護(hù)?，F(xiàn)場施工時(shí)可將 PE 的隔離層撕掉，讓中心的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上,在經(jīng)由底片感光后即可再撕掉 PET 的表護(hù)膜，遏制沖洗顯像而組成線路圖形的部門阻劑，進(jìn)而可再嘗試蝕刻(內(nèi)層)或電鍍(外層)制程，zui初在蝕銅及剝膜后，即取得有裸銅線路的板面。

19、Emulsion Side藥膜面

吵嘴底片或 Diazo 棕色底片，在 Mylar 通明片基 ( 經(jīng)常使用者有 4 mil 與7 mil 兩種)的一個(gè)概略上涂有極薄的感光乳膠(Emulsion) 層，做為回憶轉(zhuǎn)移的前言對(duì)象。當(dāng)從已有圖案的母片要翻照出“光極性"相反的子片時(shí)，必需謹(jǐn)遵“藥面貼藥面" ( Emulsion to Emulsion ) 的基來歷根抵則，以消弭因片基厚度而泛起的折光，添加更生畫面的變形走樣。

20、Exposure 曝光

把持紫外線(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物資遏制光化學(xué)反映，以抵達(dá)遴選性部門架橋軟化的成果，完成回憶轉(zhuǎn)移的手段稱為曝光。

21、Foot 殘足

指干膜在顯像今后部份決計(jì)留下阻劑，其根部與銅面接觸的死角處，在顯像時(shí)不茍且沖洗干凈而殘留的余角(Fillet)，稱為Foot或Cove。當(dāng)干膜太厚或曝光能量貧乏時(shí)，常會(huì)泛起殘足，將對(duì)線寬構(gòu)成影響。

22、Halation環(huán)暈

指曝光制程中領(lǐng)受光照之圖案概略，其外緣常組成明暗之間的環(huán)暈。成因是光線穿過半通明之被照體而抵達(dá)另外一面，受反射折光回到背面來，即泛起混沌不清的邊緣地帶。

光催化氧化反應(yīng)器，光化學(xué)反應(yīng)儀設(shè)計(jì)綜述

23、Half Angle 半角

此詞的正式稱號(hào)是 Collimation Half Angle“平行光半角"。 是指曝光機(jī)所射下的“斜光"，抵達(dá)底片上回憶圖案的邊緣，由此“邊緣"所發(fā)生“小孔拍照機(jī)"效應(yīng)，而將“斜光"擴(kuò)大成“發(fā)散光"其擴(kuò)大角度的一半，謂之“平行光半角"(CHA)，簡稱“半角"。

24、Holding Time 停置時(shí)辰

當(dāng)干膜在板子銅面上完成壓膜步履后，需停置 15～30 分鐘，使膜層與銅面之間發(fā)生更強(qiáng)的附出力；而經(jīng)曝光后也要再停置 15～30 分鐘，讓已感光的部份膜體，延續(xù)遏制*的架橋聚合反映，以便耐得住顯像液的沖洗，此兩者皆謂之“停置時(shí)辰"。

25、Illuminance 照度

指照耀到物體概略的全部“光能量"而言。

26、Image Transfer 回憶轉(zhuǎn)移，圖像轉(zhuǎn)移

在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖形，以“間接光阻"的編制或“間接印刷"的編制轉(zhuǎn)移到板面上，使板子成為零件的互連配線及拆卸的載體，而得以闡揚(yáng)功用?；貞涋D(zhuǎn)移是電路板制程中首要的一站。

27、Laminator 壓膜機(jī)

當(dāng)阻劑干膜或防焊干膜以熱壓編制貼附在板子銅面上時(shí)，所使用的加熱輾壓式壓膜機(jī)，稱之 Laminator。

28、Light Integrator 光能堆集器、光能積分器

是在某一時(shí)段內(nèi)，對(duì)物體概略合計(jì)其總共所取得光能量的一種儀器。此儀器中含濾光器，可用以除去淺顯待測波長之外的光線。當(dāng)此儀另與計(jì)時(shí)器合營后，可合計(jì)物體概略在按時(shí)中所領(lǐng)遭到的總能量。淺顯干膜曝光機(jī)中都加裝有這類“積分器"，使曝光作業(yè)加倍切確。

29、Light Intensity 光強(qiáng)度

單元時(shí)辰內(nèi)(秒)抵達(dá)物體概略的光能量謂之“光強(qiáng)度"。其單元為 Watt/cm2,延續(xù)一時(shí)段中所累計(jì)者即為合計(jì)光能量，其單元為 Joule(Watt?Sec)。

30、Luminance 發(fā)光強(qiáng)度，耀度

指由發(fā)光物體概略所發(fā)出或某些物體所反射出的光通量而言。近似的字詞尚有“光能量"Luminous Energy。

31、Negative-Acting Resist 負(fù)性傳染激動(dòng)之阻劑，負(fù)型阻劑

是指感光后能發(fā)生聚合反映的化學(xué)物資，以其所配制的濕膜或干膜，經(jīng)曝光、顯像后，可將未感光未聚合的皮膜洗掉，而只在板面上留下已聚合的阻劑圖形，的原始圖案相反，這類感光阻劑稱之為“負(fù)性傳染激動(dòng)阻劑"，也稱為Negative Working Resist。反之，能發(fā)生感光分化反映，板面的阻劑圖案與底片*不異者，則稱為 Positive Acting Resis 。電路板因解像度(Resolution，陸地用語為“分辯率")的要求不高，但凡采納“負(fù)性傳染激動(dòng)"的阻劑即可，且也較。至于半導(dǎo)體IC、混成電路(Hybrid)、液晶線路(LCD)等則采解像度的“正型"阻劑，的其代價(jià)也很是貴。

32、Mercury Vaper Lamp 汞氣燈

是一種不延續(xù)光譜的光源，其首要的四五個(gè)強(qiáng)峰位置,是調(diào)集在波長 365～560nm 之間。其當(dāng)光源強(qiáng)度之揭露與能量的施加,在時(shí)辰上會(huì)稍有后進(jìn)。且光源熄滅后若需再封鎖時(shí)，還需求經(jīng)由一段冷卻的時(shí)辰。是以這類光源一旦策動(dòng)后就要延續(xù)使用，不宜開開關(guān)關(guān)。在不用時(shí)可采“光柵"的編制做為阻斷把握，避免開關(guān)次數(shù)太多而損及光源的壽命。

33、Newton Ring 牛頓環(huán)

當(dāng)光線經(jīng)由過程不合密度的介質(zhì)，而其間的距離(Gap，例如氣氛)又極薄時(shí)，則入射光會(huì)與此極薄的氣氛間隙發(fā)生傳染激動(dòng)，而泛起五彩狀齊心圓的環(huán)狀現(xiàn)象，由因此牛頓所察覺的故稱為“牛頓環(huán)"。干膜之曝光因系在“不*平行"或散射光源下遏制的，為添加母片與子片間因光線斜射而構(gòu)成失真或不忠誠現(xiàn)象，故必需將兩者之間的間距盡可以或許予以增添，即在抽真空下密接(Close Contact)，使完成藥面接藥面(Imulsion Side to Imulsion Side)之緊貼，以抵達(dá)的回憶轉(zhuǎn)移。凡當(dāng)兩者之間尚有殘剩氣氛時(shí)，即暗示抽真空水平貧乏。此種未密接之回憶，必定會(huì)發(fā)生曝光不良而激發(fā)的解像劣化，乃至沒法解像的景象抽象。而此殘剩氣氛所閃現(xiàn)的牛頓環(huán)，若用手指去壓擠時(shí)還會(huì)泛起移動(dòng)現(xiàn)象，成為一種真空水平是不是精采的方針。為了更便當(dāng)搜檢牛頓環(huán)是不是仍能移動(dòng)之景象抽象，在曝光臺(tái)面上方裝設(shè)一支黃色的燈光，以便于隨時(shí)搜檢是不是仍有牛頓環(huán)的具有。上法可以讓守舊非平行光型的曝光機(jī)，也能揭顯露zui精采曝光的才調(diào)。

34、Oligomer 寡聚物

原本意義是指介于已完成聚合的高份子，與原單體之間的“半制品"，電路板所用的干膜中即布滿了這類寡聚物。底片“明區(qū)"部份所“據(jù)有"的干膜，一經(jīng)曝光后即睜開聚合軟化，而耐得住碳酸鈉溶液(1%)的顯像沖洗，至于未感光的寡聚物則會(huì)被沖掉，而泛起遴選性“ 阻劑 "圖案，以便能再延續(xù)遏制蝕刻或電鍍。

35、Optical Density 光密度

在電路板制程中，是指棕色底片上“暗區(qū)"之阻光水平，或“明區(qū)"的透光 水平而言，淺顯以D示之。另外此詞的是透光度(Transmittance，T)。 此二種與“光"相關(guān)的素質(zhì)，可用入射光(Incident Light，Ii)及顯閃現(xiàn)光(Transmitted light I) 兩參數(shù)表達(dá)以下，即： T=I／Ii--------------------(1) D=－log T------------------(2) 將(1)式代入(2)中可得： D=－log (I／Ii )-----------(3) 現(xiàn)將“光密度"(D)，與“透光度"(T)，及棕色底片“道德"三者之，列表清算于下：(上表中 Dmim暗示棕片明區(qū)的光密度；Dmax暗示暗區(qū)的光密度) 分娩線上所使用的棕色片 (Diazo)，需按時(shí)以“光密度檢測儀"(見附圖)去遏制搜檢。一旦察覺道德不良時(shí)，應(yīng)即行交流棕片，以保證曝光應(yīng)有的水準(zhǔn)。此點(diǎn)對(duì)防焊干膜的解像精度出格首要。 光密度 D T%透光度 棕片道德 -------- ---------- --------- 0.00 100.0 棕色片明區(qū) 0.10 79.4 的光密度 Dmim 0.15 70.8 應(yīng)低于 0.15 1.00 10.0 2.00 1.0 3.00 0.1 3.50 0.03 4.00 0.01 棕色片暗區(qū) 4.50 0.0065 的光密度 Dmax 5.00 0.001 應(yīng)高于 3.50

36、Oxygen Inhibitor氧氣抑止現(xiàn)象

曝光時(shí)干膜會(huì)領(lǐng)受紫外線中能量，激發(fā)本人配方中敏化劑(Sensitizer)的割裂，而成為活性*的“安閑基"(Free Radicals)。此等安閑基將再促使與其他單體、不含飽和樹脂、及已部份架橋的樹脂等遏制周全的“聚合反映"。此反映須而無氧在外形下才補(bǔ)救止，一旦接觸氧氣后其聚合反映將遭到抑止或攪擾而沒法完成，這類氧氣所飾演的腳色，即稱為“Oxygen Inhibitor"。這就是為什幺當(dāng)板子在遏制其干膜曝光，和曝光后的停置時(shí)辰(Holding Time)內(nèi)，都不克不及撕掉概略通明護(hù)膜(Mylar)的啟事了?？墒窃跍y驗(yàn)考試干膜之“正片式蓋孔法"(Tening)時(shí)，其鍍通孔中雖然也具有有氧氣，為了添加上述Indibitor現(xiàn)象對(duì)該孔區(qū)干膜后背(與通孔中氣氛之接觸面)的影響起見，可采納下述挽救編制：1.在強(qiáng)曝光之光源強(qiáng)度下，使頃刻發(fā)生更多的安閑基，以耗費(fèi)領(lǐng)受掉鍍孔中有限的氧氣。且組成一層毛病，以防氧氣自后背的延續(xù)滲入滲出滲出。2.增加蓋孔干膜的厚度，使孔口“蒙皮"軟膜的背面部份，仍可在Mylar呵護(hù)下延續(xù)嘗試無氧之聚合反映。即使后背較為虧弱結(jié)實(shí)，在背面已充份聚合而抵達(dá)厚度下，仍耐得住短時(shí)辰的酸性噴蝕，而完成正片法的外層板(見附圖)。不外蓋孔法對(duì)“無孔環(huán)"(Landless)的高密度電路板，則只好“沒法度圭表標(biāo)準(zhǔn)圭表尺度"了。這類行進(jìn)進(jìn)步前輩第(High Eng)電路板，恍如僅?！叭追?一途可行了。

37、Photofugitive感光褪色

軟膜阻劑的色估中，有一種非凡的添加物，會(huì)使已感光部份的色彩變淺，以便與未感光部份的原色有所辯白，使在分娩線上茍且分辯是不是已做過曝光，而不致弄錯(cuò)再多曝光一次。與此詞對(duì)應(yīng)的還有感光后色彩加深者，稱者“Phototropic"。

38、Photoinitiator感光啟始劑

又稱為敏化劑Sensitizer，如昆類(Quinones)等染料，是干膜領(lǐng)受感光能量后首先睜開步履者。當(dāng)此劑領(lǐng)遭到UV的欣喜后，即快速分化成為安閑基(Radicals)，進(jìn)而激起各式連鎖聚合反映，是干膜配方中要成份。

39、Photoresist Chemical Machinning(Milling)光阻式化學(xué)(銑刻)加工

用感光成像的編制，在薄片金屬上組成遴選性的兩面感光阻劑，再遏制雙面銑刻(鏤空式的蝕刻)以完成所需邃密紊亂的名堂，如積體電路之腳架、果菜機(jī)的主體濾心濾網(wǎng)等，皆可采PCM編制建筑。

40、Photoresist光阻

是指在電路板銅面上所附著感光成像的阻劑圖案，使能進(jìn)一步嘗試遴選性的蝕刻或電鍍之使命。經(jīng)常使用者有干膜光阻及液態(tài)光阻。除電路板外，其他如微電子工業(yè)或PCM等也都需用到光阻劑。

41、Point Source Light點(diǎn)狀光源

當(dāng)光源遠(yuǎn)比被照體要小，而且小到極?。换蚬庠磁c被照體相距極遠(yuǎn)，則從光源到被照體概略就職何一點(diǎn)，其各光線之間幾近成為平行時(shí)，則該光源稱為“點(diǎn)狀光源“

42、Positive Acting Resist正性型光阻劑

有指有光阻的板面，在底片明區(qū)涵蓋下的阻層，遭到紫外光能的欣喜而發(fā)生“分化反映"，并經(jīng)顯像液之沖洗而被“除去"，只在板上決計(jì)留下“未感光"未分化之部份阻劑。這類因感光而分化的阻劑稱為“正性光阻劑"，亦稱為Positive Working Resist。但凡這類“正性光阻"的原料要比負(fù)性光阻原料貴的良多，因其解像力很好，故淺顯多用于半導(dǎo)體方面的“晶圓"制造。比出處于電路板外層的細(xì)線路組成，逐漸有采取“正片法"的間接蝕刻(Print and Etch)流程，以儉仆工序及添加錫鉛的凈化。是以干膜蓋孔及油墨塞孔皆被試用過，前者對(duì)“無環(huán)"(Landless)或孔環(huán)太窄的板類，將遭到限制而良品率著落，后者油墨不單手續(xù)省事，且得勝率也很高。是以“正性的電著光阻"(Positive ED)，就將應(yīng)運(yùn)而生。今朝此法已在日本NEC公司上線量產(chǎn)，因可在孔壁上組成呵護(hù)膜，故能間接遏制線路蝕刻，是極為行進(jìn)進(jìn)步前輩的做法。

43、Primary Image線路成像

此術(shù)語原用于網(wǎng)版印刷制程中，現(xiàn)亦用于干膜制程上，是指內(nèi)外層板之線路圖形，由底片上經(jīng)由干膜而轉(zhuǎn)移于板子銅面上，這類專做線路轉(zhuǎn)移的使命，則稱為“低級(jí)成像"或“主成像"，以示與防焊干膜的辯白。

44、Radiometer輻射計(jì)，光度計(jì)

是一種可檢測板面上所受照的UV光或射線(Radiation)能量強(qiáng)度的儀器，可測知每平方公分面積中所取得光能量的焦耳數(shù)。此儀并可在高溫保送帶上使用，對(duì)電路板之UV曝光機(jī)及UV軟化機(jī)都可加以檢測，以保證作業(yè)之道德。

45、Refraction折射

光線在不合密度的介質(zhì) (Media)中，其行進(jìn)速度會(huì)紛歧樣，是以在不合介質(zhì)的交壤面處，其行進(jìn)標(biāo)的手段將會(huì)點(diǎn)竄，也就是發(fā)生了“折射"。電路板之回憶轉(zhuǎn)移工程不管是采網(wǎng)印法、感光成像的干膜法，或槽液式ED法等，其各類通明載片、感光乳膠層、網(wǎng)布、版膜 (Stencil)等皆以不合的厚度合營成為轉(zhuǎn)移對(duì)象，故所得成像與真正設(shè)想者若干良多多少會(huì)有些差異，啟事之一就是來自光線的折射。

46、Refractive Index折射率

光在真空中遏制速度，除以光在某一介質(zhì)中的速度，其所得之比值即為該介質(zhì)的“折射率"。不外此數(shù)值會(huì)因入射光的波長、景象抽象溫度而有所不合。zui經(jīng)常使用的光源是以 20℃時(shí)“鈉燈"中之D線做為尺度入射光，暗示編制是 20/D。

47、Resist阻劑，阻膜

指欲遏制板面濕制程之遴選性部門蝕銅或電鍍措置前，應(yīng)在銅面上先做部門點(diǎn)綴之正片阻劑或負(fù)片阻劑，如網(wǎng)印油墨、干膜或電著光阻等，統(tǒng)稱為阻劑。

48、Resolution解像，解像度，解析度

指各類感光膜或網(wǎng)版印刷術(shù)，在采納具有2 mil“線對(duì)"(Line-Pair)的非凡底片，及在有用光曝光與切確顯像 (Developing) 后，于其1 mm的長度中所能了了閃現(xiàn)zui多的“線對(duì)"數(shù)，謂之“解像"或“解像力"。個(gè)中心謂“線對(duì)"是指“一條線寬合營一個(gè)間距"，龐雜的說 Resolution 就是指回憶轉(zhuǎn)移后，在新翻制的子片上，其每公厘間所能取得精采的“線對(duì)數(shù)" (line-pairs/mm) 。陸地業(yè)界對(duì)此之譯語為“分辯率"，普簡易稱的“解像"均很少觸及界說，只是一種斗勁性的說法而已。

49、Resolving Power解析力，解像力(分辯力)

指感光底片在其每mm之間，所能取得等寬等距(2 mil)解像精采的“線對(duì)"數(shù)目。但凡鹵化銀的吵嘴底片，在精采平行光及切確的母片下，約有 300 line-pair/mm 的解析力，而份子級(jí)偶氮棕片的解像力，則數(shù)倍于此。

50、Reverse Image負(fù)片氣像(阻劑)

指外層板面鍍二次銅(線路銅前，于銅面上所施加的負(fù)片干膜阻劑圖像，或(網(wǎng)印)負(fù)片油墨阻劑圖像而言。使在阻劑之外，決計(jì)空出的正片線路區(qū)域中，可遏制鍍銅及鍍錫鉛的操作。

51、Scum通明殘膜

是指干膜在顯像后，其未感光軟化之區(qū)域該當(dāng)被*沖洗干凈，而閃現(xiàn)干凈的銅面以便遏制蝕刻或電鍍。若依然殘留有少許呈通明狀的干膜殘屑時(shí)，即稱之為Scum。此種漏洞錯(cuò)誤對(duì)蝕刻制程會(huì)構(gòu)成各式的殘銅，對(duì)電鍍也將構(gòu)成部門針孔、一般或附出力不良等錯(cuò)誤謬誤。搜檢法可用 5％ 的氯化銅液(插足少許鹽酸)算作試劑，將干膜顯像后的板子浸于個(gè)中，在一分鐘之內(nèi)即可檢測出 Scum 的具有與否。因干凈的銅面會(huì)即刻反映而釀成暗灰色。但留有通明殘膜處，則將依然閃現(xiàn)鮮紅的銅色。

52、Side Wall側(cè)壁

在PCB工業(yè)中有兩種寄義，其一是指顯像后的干膜反面，從微觀上所看到是不是豎立的景象抽象；其二是指蝕刻后線路兩反面的豎立外形，或所發(fā)生的側(cè)蝕景象抽象若何，皆可由電子顯微鏡或微切片上得以了了查詢拜訪。

53、Soft Contact輕觸

光阻膜于曝光時(shí)，須將底片慎密壓貼在干膜或已軟化之濕膜概略，稱為 Hard Contact。若改采平行光曝光裝備時(shí)則可沒需求緊壓，稱為 Soft Contact。此“輕觸" 有別于高度平行光自動(dòng)連線之非接觸(Off Contact)式駕空曝光。

54、Static Eliminator靜電消弭器

電路板系以無機(jī)樹脂為基材。常在制程中的某些磨刷使命時(shí)會(huì)發(fā)生靜電。故在清洗后，還須遏制除靜電的使命，才不致吸附塵埃及雜物。淺顯分娩線上均應(yīng)設(shè)置有各類除靜電拆卸。

55、Step Tablet階段式(光密度)曝光表

是一種窄長條型的軟性底片，按光密度(即遮光性)的不合，由淺到深做成階段式曝光嘗試用的底片，每“段格"中可透過不合的光量，然后，將之壓覆在干膜上，只需經(jīng)一次曝光即可以讓板邊狹長形各段格的干膜，取得不合水平的感光聚合反映，找出曝光與后續(xù)顯像(Developing)的各類對(duì)應(yīng)條件。是干膜制程的現(xiàn)場經(jīng)管對(duì)象，又稱為 Step Scale、 Step Wedge 等。經(jīng)常使用者有 Riston 17、Stouffer 21、 Riston 25、等各類“階段表"。

56、Tenting蓋孔法

是指把持干膜在外層板上做為抗蝕銅阻劑，遏制正片法流程，將可省去二次銅及鍍錫鉛的省事。此種連通孔也點(diǎn)綴的干膜施工法，稱為蓋孔法。這類蓋孔干膜猶如大鼓之上下兩片蒙皮淺顯，除可呵護(hù)孔壁不致受藥水報(bào)仇沖擊外，并也能護(hù)住上下兩板面待組成的孔環(huán)(Annular Ring)。本法是一種簡化適用的正片法，但對(duì)無環(huán)(Landless)有孔壁的板子則力所不及也。原文選詞開初并未想到鼓的“蒙皮"，而只想到“帳棚"，故知原文本已不夠傳神，而部份熟行人竟按其發(fā)音譯為“天頂法"其實(shí)匪夷所思不知所云。陸地業(yè)界之譯名是“粉飾法"及“孔粉飾法"。

57、Transmittance透光率

當(dāng)入射光(Incident Light)抵達(dá)物體概略后，將泛起反射與透射兩種因應(yīng)，其透光量與入射光量之比值稱為“透光率"。

58、Wet Lamination濕壓膜法

是在內(nèi)層板遏制干膜壓合的操作中，也同時(shí)在銅面上施加一層薄薄的水膜，讓“感光膜"吸水后發(fā)生更好的“流動(dòng)性"(Flow)。對(duì)銅面上的各類一般，闡揚(yáng)更深切的填平才調(diào)，使感光阻劑具有更好的吻合性(Conformity)，提升對(duì)細(xì)線路蝕刻的道德。而所泛起過剩的水膜在熱滾輪擠壓的頃刻，也快速被擠走。此種對(duì)無通孔全平銅面的新式加水壓膜法，稱為 Wet Lamination。PCM Photoresisted Chemical Machining; 光阻式化學(xué)加工(亦做Photoresist Chemical Milling光阻式化學(xué)銑鏤)是在金屬薄片(如不銹鋼)兩面施加光阻，再遏制部門性慎密蝕透鏤空之手藝。

JTONE系列光化學(xué)型號(hào)：JT-GHX-AC  JT-GH?X-A  JT-?GHX-DC  J?TGHX-D  JT-G?HX-BC  J?T-GHX-B

參考資料：杭州聚同電子有限公司